公开了用于半导体晶片的抛光垫，其包括具有烧结合成树脂颗粒的开孔、多孔基材。该多孔基材的特征在于具有毛细通道的均匀、连续且弯曲的、互通网络。该抛光垫包括机械打磨的垫底表面以改善粘合剂和垫底表面的粘合性。
  [KJ4088-0061-0004] 宽带砂光机砂带自动纠偏装置、方法及轴的隔热法
[摘要] 本发明涉及一种宽带砂光机砂带纠偏装置、方法及被动辊轴的隔热法，被动辊的轴采用轴承座位于轴座上，空心套套在被动辊的轴上且与轴间留有间距，砂带导轮和空心套座套在空心套上，其砂带导轮可绕空心套转动、空心套座与空心套固接，与空心套座内侧面相对的砂带导轮侧面装有滚轮，滚轮位于其滚轮座内。优点：一是砂带导轮与其轮侧面上滚轮及滚轮座的匹配结构设计，有效地实现了跑偏砂带的自动纠偏；二是采用空心套将砂带导轮与被动辊轴彻底隔离，避免了非正常温度对轴承的损毁；三是工作性能稳定可靠，基本无需维修。
  [KJ4088-0181-0005] 预切削机和磨边机
[摘要] 提供一种用于加工光学元件周边的预切削机或磨边机。本发明的预切削机或磨边机的优点是，它不需要将光学元件安置在装置上，完全自动，其周期时间约为10秒。该机器也能够对任何形状不同直径的光学元件进行预切削或磨边，而有没有描迹资料都可以。该机器自动清洗光学元件，并使边缘加工台基本上没有碎屑。
  [KJ4088-0190-0006] 顶尖支撑磨削方法和机床、以及顶尖居中对齐方法
[摘要] 本发明的目的是提供一个磨削机床和顶尖的居中对齐方法，其中工件的顶尖支撑旋转机构和进给机构所需要的空间减少到便利的小型化，并且容易保证供给和卸除工件以及尺寸测量的空间。限定了一个旋转驱动顶尖的内置马达类型主心轴和限定了一个尾架顶尖的内置马达类型尾架心轴通过偏心支撑它们的进给装置旋转，从而旋转驱动顶尖和尾架顶尖相对于砂轮产生进给运动。
  [KJ4088-0109-0007] 现场研磨抛光机
[摘要] 本发明涉及一种现场研磨抛光机，它包括双头研磨抛光装置，双头研磨抛光装置的固定移动装置和导轨，固定移动装置可以在导轨上移动，以及包括两个横向平衡杆和两个可调支撑装置在内的平衡支撑装置，本发明可在不拆卸待磨待抛光压辊的情况下，安装在现场的待修设备上，最大限度地消除了加工时产生的振动力，增加稳定性和可靠性，并且一机两用，可改善加工质量，提高工作效率，大大减少人力财力。
  [KJ4088-0095-0008] 抛光盘、抛光机、抛光方法及制造半导体器件的方法
[摘要] 一种非泡沫型材料制成的用于化学机械抛光(CMP)机的硬质抛光盘，在该抛光盘的表面上组合地形成螺旋形槽或同心圆环形槽和栅格式槽，这些槽的交叉角为2°或更大些，使抛光盘表面上没有曲率半径≤50μm的刃边，因此不产生毛边，抛光工件不会出现划痕，从而提高了抛光速度。
  [KJ4088-0173-0009] 研磨布及研磨方法
[摘要] 一种研磨布，以由纤维母材和其中填充高分子弹性体而成的复合布构成，其特征是，该纤维母材(1)由20～3000根极细纤维结束而成的纤维束构成，(2)该纤维束，其存在于从垂直于长度方向的截面的中心至半径的1/2处为止的中心部的极细纤维的平均直径(D1)为0.3～10μm，存在于从半径的1/2处至外周为止的外周部的极细纤维的平均直径(D2)为0.05～1μm，并且，D1/D2的比值为1.5以上。根据本发明，可提供一种特别是适合在硬盘的制造中用于盘片的纹理加工的、能够高精度进行表面终加工且具有优异的强度的研磨布。
  [KJ4088-0208-0010] 磨削机及磨削方法
[摘要] 本发明涉及一种磨削机，其可显著消除顶尖的偏移并以与所述顶尖保持稳定的状态支撑工件，具有：在其两侧支撑一工件(20)轴心的尾架顶尖(11a，11b)；一装备有轴承装置(41)的旋转顶尖装置(40)，所述轴承装置(41)沿着所述工件轴向旋转支撑两个或其中一个尾架顶尖；旋转辊(51，52)或皮带，其与可旋转尾架顶尖(11b)的外围表面保持接触，从而将转矩传递给所述顶尖。本发明可充分消除所述顶尖的偏移，可在由所述顶尖支撑的工件上进行高精度加工。
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